bonding wire (239) Ηλεκτρονικός κατασκευαστής
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Επένδυση: Χρυσός
Δεσμός ομολόγου: Ψηλά
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Επένδυση: Χρυσός
Δεσμός ομολόγου: Ψηλά
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε