bonding wire (239) Ηλεκτρονικός κατασκευαστής
Επικάλυψη: Χρυσό
Καθαρότητα: 990,99%
Επικάλυψη: Χρυσό
Καθαρότητα: 990,99%
Εφαρμογή: Ημιαγωγός, LED, ηλιακό κύτταρο, κάλυψη κενού κλπ.
Διάμετρος καλωδίου: 00,08 χιλιοστά
Εφαρμογή: Ημιαγωγός, LED, ηλιακό κύτταρο, κάλυψη κενού κλπ.
Διάμετρος σύρματος: 00,01 mm-0,4 mm
Επιμετάλλωση: Χρυσό
Καθαρότητα: 990,99%
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Διάμετρος: 0.1 mm
Δυνατότητα τράβηξης: 500MPa
Αντίσταση στη διάβρωση: Εξαιρετικό.
Τελεία επιφάνειας: Γλυκό
Αντίσταση: 00,02 Ω/m
Αντίσταση στη διάβρωση: Εξαιρετικό.
Αντίσταση στη διάβρωση: Εξαιρετικό.
Τελεία επιφάνειας: Γλυκό
Αντίσταση στη διάβρωση: Εξαιρετικό.
Ευελιξία: υψηλή
Αντίσταση στη διάβρωση: Εξαιρετικό.
Τελεία επιφάνειας: Γλυκό
Επέκταση: 30%
Υλικό: Χάλυβα
Υλικό: ασημένιο
Χρώμα: Χρυσό
Υλικό: Ασημένιο
Επέκταση: 10%
Θερμική επεξεργασία: 3 ώρες 315C-330C
Σημείο τήξης: 870-980°C
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε