Σπίτι > προϊόντα > Χρυσόχρωμα ασημένιο σύρμα >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Τόπος καταγωγής:

ΚΙΝΑ

Μάρκα:

WINNER

Πιστοποίηση:

ISO9100

Μας ελάτε σε επαφή με
Ζητήστε ένα απόσπασμα
Λεπτομέρειες προιόντος
Επένδυση:
Χρυσός
Δεσμός ομολόγου:
Ψηλά
πιστοποιήσεις:
ISO 9001
Αντοχή στη διάβρωση:
Ψηλά
Επιμήκυνση:
3-20%
Τύπος προϊόντος:
Σύρμα συγκόλλησης
Φινίρισμα επιφάνειας:
Λιπαρό, Ματ, με υφή
Διάμετρος:
0,7-1,0mil
Υλικό:
Χρυσό, ασήμι
Καθαρότητα:
99,99%
Επισημαίνω:

High Conductivity Bonding Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας
Ποσότητα παραγγελίας min
1000μ.
Τιμή
999
Συσκευασία λεπτομέρειες
Κολλήστε, συσκευασία ουδετείας ή με λογότυπο OEM
Χρόνος παράδοσης
5-8 ημέρες
Όροι πληρωμής
T/T, D/A, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς
9999999
Συγγενικά προϊόντα
Μας ελάτε σε επαφή με
Επαφή τώρα
Περιγραφή προϊόντων
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5

Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε

Πολιτική μυστικότητας Καλή ποιότητα της Κίνας Σύρμα σύνδεσης Προμηθευτής. Πνευματικά δικαιώματα © 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. . Διατηρούνται όλα τα πνευματικά δικαιώματα.