wire bond wire (160) Ηλεκτρονικός κατασκευαστής
Τύπος προϊόντος: Σύρμα συγκόλλησης
Επένδυση: Au, Παλλάδιο
Επικάλυψη: Χρυσό
Καθαρότητα: 990,99%
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Τύπος προϊόντος: Σύρμα συγκόλλησης
Επένδυση: Au, Παλλάδιο
Τύπος προϊόντος: Σύρμα συγκόλλησης
Υλικό: AG
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Επένδυση: Χρυσός
Δεσμός ομολόγου: Ψηλά
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συσκευασία ημιαγωγών, μικροηλεκτρονική, ιατρικές συσκευές
Πακέτο: Πηνίο
Τύπος προϊόντος: Σύρμα συγκόλλησης
Επένδυση: Χρυσός
Πακέτο: Πηνίο
Φινίρισμα Επιφανείας: Ευφυής
Πακέτο: Πηνίο
Φινίρισμα Επιφανείας: Ευφυής
Πακέτο: Πηνίο
Φινίρισμα Επιφανείας: Ευφυής
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε