Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Θερμική επεξεργασία: 3 ώρες 315C-330C
Σημείο τήξης: 870-980°C
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε