Εφαρμογή: Συγκόλληση καλωδίων
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συγκόλληση καλωδίων
Πακέτο: Πηνίο
Εφαρμογή: Συγκόλληση καλωδίων
Πακέτο: Πηνίο
Διάμετρος: 00,01 mm - 0,4 mm
Διαθεσιμότητα: Διαθέσιμα προσαρμοσμένα μεγέθη
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Θερμική επεξεργασία: 3 ώρες 315C-330C
Σημείο τήξης: 870-980°C
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε