Αρχική Σελίδα
Προϊόντα
Σύρμα σύνδεσης
Χρυσό επιχρυσωμένο σύρμα βολφραμίου
Χρυσόχρυσο σύρμα χαλκού
Χρυσό επιχρυσωμένο σύρμα μολυβδενίου
Διάταξη για την παραγωγή ηλεκτρικών συλλεκτών
Χρυσόχρωμα ασημένιο σύρμα
Τεχνουργήματα από χαλκό επικαλυμμένα με παλλάδιο
Υπερτελή σύρμα χαλκού
καλώδιο χαλκού βηρυλίου
Εξεταστικά Μέσα Άνοιξης
Υπηρεσία ηλεκτροπληρωμής χρυσού
Βίντεο
Σχετικά με εμάς
Σχεδιάγραμμα επιχείρησης
Γύρος εργοστασίων
Ποιοτικός έλεγχος
επαφή
Εκδηλώσεις
Ειδήσεις
Περιπτώσεις
greek
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Σπίτι > προϊόντα > Τεχνουργήματα από χαλκό επικαλυμμένα με παλλάδιο >
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Τόπος καταγωγής:

Κίνα

Μάρκα:

WINNER

Πιστοποίηση:

ISO9100

Αριθμό μοντέλου:

PW-12

Μας ελάτε σε επαφή με
Ζητήστε ένα απόσπασμα
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections
Λεπτομέρειες προιόντος
Πάχος επίστρωσης:
5 μικρά
Εύρος θερμοκρασίας:
-40°C έως 150°C
Διαθεσιμότητα:
Προσαρμοσμένα μεγέθη διαθέσιμα
Αγώγιμο:
98%
Ηλεκτρική αγωγιμότητα:
Εξοχος
Πρότυπα συμμόρφωσης:
RoHS, REACH
Χρώμα:
Ασήμι
Αντοχή εφελκυσμού:
Ψηλά
Καθαρότητα:
990,9% χαλκό
Επιφανειακό φινίρισμα:
Λείο, γυαλιστερό στρώμα παλλαδίου
Μέγεθος συσκευασίας:
100 μέτρα
Αντοχή σε εφελκυσμό:
Ψηλά
Εύρος θερμοκρασίας λειτουργίας:
-40°C έως 150°C
Υλικό επικάλυψης:
Παλλάδιο
Φινίρισμα επιφάνειας:
Λείο, γυαλιστερό στρώμα παλλαδίου
Υλικό επίστρωσης:
Παλλάδιο
Επισημαίνω:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

,

chip packaging palladium coated wire

Όροι πληρωμής & ναυτιλίας
Ποσότητα παραγγελίας min
1 ΤΕΜ
Τιμή
999
Συσκευασία λεπτομέρειες
Κολλήστε, συσκευασία ουδετείας ή με λογότυπο OEM
Χρόνος παράδοσης
5-8 εργάσιμες
Όροι πληρωμής
L/C, Western Union, ικανότητα προμήθειας T/T
Δυνατότητα προσφοράς
100000 ρολά το μήνα
Συγγενικά προϊόντα
Καλή τιμή Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections σε απευθείας σύνδεση

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Καλή τιμή High Conductivity Anti-Oxidation Palladium Copper Wire with 98% Conductivity for Microelectronics σε απευθείας σύνδεση

High Conductivity Anti-Oxidation Palladium Copper Wire with 98% Conductivity for Microelectronics

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Καλή τιμή High Conductivity Anti-Oxidation Palladium Copper Wire with 99.9% Purity for Microelectronics σε απευθείας σύνδεση

High Conductivity Anti-Oxidation Palladium Copper Wire with 99.9% Purity for Microelectronics

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Καλή τιμή Corrosion Resistant Palladium Coated Copper Bonding Wire with Ultrasonic Bonding and High Thermal Conductivity for Semiconductor Packaging σε απευθείας σύνδεση

Corrosion Resistant Palladium Coated Copper Bonding Wire with Ultrasonic Bonding and High Thermal Conductivity for Semiconductor Packaging

Πάρτε την καλύτερη τιμή
Μας ελάτε σε επαφή με
Επαφή τώρα
Περιγραφή προϊόντων
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


Company Information
Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 0 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 1 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 2 Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections 3
Ετικέττες：

Τεχνουργήματα από χαλκό επικαλυμμένα με παλλάδιο

PD επικαλυμμένο καλώδιο cu

Αντίσταση στη διάβρωση

Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε

Τηλ.：86-158-1857-6616
Ηλεκτρονικό ταχυδρομείο：sales@winner-sc.com
Σχετικά με εμάς
Σχεδιάγραμμα επιχείρησης
Γύρος εργοστασίων
Ποιοτικός έλεγχος
Sitemap
Εκδηλώσεις
Ειδήσεις
Περιπτώσεις
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Η Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. επικεντρώνεται σε υπεραπλανά καλυμμένα μεταλλικά σύρμα για συσκευασίες ημιαγωγών.
Θα επιστρέψουμε σε σας το συντομότερο δυνατό.
Πολιτική μυστικότητας Καλή ποιότητα της Κίνας Σύρμα σύνδεσης Προμηθευτής. Πνευματικά δικαιώματα © 2024-2026 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. . Διατηρούνται όλα τα πνευματικά δικαιώματα.