Θερμική επεξεργασία: 3 ώρες 315C-330C
Σημείο τήξης: 870-980°C
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Θερμική επεξεργασία: 3 ώρες 315C-330C
Σημείο τήξης: 870-980°C
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Επεξεργασία επιφάνειας: Φωτεινά, οξειδωμένα, κασσίτερα
Εφαρμογή: Ελατήρια, συνδετήρες, διακόπτες, ηλεκτρικές επαφές
Διάμετρος: 00,001 mm - 0,05 mm
Τραυματιστικό φορτίο BL(gf): >4
Σφιχτότητα: 190,34 g/cm3
Καθαρότητα: 990,99%
Diameter: 0.001mm - 0.05mm
Breaking Load BL(gf): >4
Σφιχτότητα: 190,34 g/cm3
Καθαρότητα: 990,99%
Διάμετρος: 18 ((0.7mil)
Τραυματιστικό φορτίο BL(gf): >4
Μέθοδος σύνδεσης: Υπερήχθη, Θερμοσυμπίεση, Θερμοσονική
Διάμετρος: 00,01 mm - 0,4 mm
Σφιχτότητα: 190,34 g/cm3
Καθαρότητα: 990,99%
Διάμετρος: 18 ((0.7mil)
Τραυματιστικό φορτίο BL(gf): >4
Diameter: 0.001-0.02 inches
Breaking Load BL(gf): >4
Μας στείλετε την έρευνά σας άμεσα σε